RFM69-ST

RFM69-ST
Informationen:
Das RFM69-ST ist ein Sub-1-GHz-HF-Transceivermodul, das auf den ISM-Bändern 433, 868 und 915 MHz arbeitet. Es unterstützt 2(G)FSK-, MSK- und OOK-Modulation mit Datenraten von bis zu 300 Kbit/s, kombiniert eine Empfängerempfindlichkeit von –120 dBm mit einer Sendeleistung von +13 dBm und ist in einem kompakten SMT-Formfaktor von 16 × 16 × 1,9 mm erhältlich. Durch die SPI-Schnittstelle und das Niedrigstromprofil eignet es sich für batteriebetriebene Geräte und SMT/PCBA-Leitungen mit hohem Volumen.
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Beschreibung
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Technische Spezifikationen

 

Spezifikation

Wert

Typ

HF-Transceivermodul

Funktion

TRx (Senden & Empfangen)

Modulation

2(G)FSK / MSK / OOK

Datenrate

Bis zu 300 Kbit/s

Frequenz

433 / 868 / 915 MHz

Empfindlichkeit des Empfängers

–120 dBm

Sendeleistung

+13 dBm

Abmessungen

16 × 16 × 1,9 mm

Schnittstelle

SPI

Einhaltung

RoHS / REACH

 

Anwendungsfelder

 

  • Automatische Zählerablesung (AMR): Verbrauchsmessung und Ferndatenerfassung.
  • Drahtlose Sensornetzwerke: Umweltsensorik, Anlagenüberwachung.
  • Wohn- und Gebäudeautomation: Zugangskontrolle, HVAC, Beleuchtung.
  • Sicherheit und Alarme: Einbruchmelder, Perimetersensoren.
  • Industrielle Überwachung und Steuerung: Maschinentelemetrie, Fernsteuerungsverbindungen.
  • Drahtloser M-BUS: Sub-1-GHz-Messungs-Kommunikationsstacks.

 

Warum es passt

 

  • Hohe Empfindlichkeit: Stabiler Empfang für Verbindungen mit niedrigem SNR.
  • Flexible Modulation: Interoperabilität zwischen älteren und modernen Systemen.
  • Kompaktes SMT: Minimaler PCB-Footprint für enge Gehäuse.

 

PCB/PCBA-Integrationsleitfaden

 

1. SMT-Bereitschaft: SPI-Schnittstelle und SMT-Gehäuse unterstützen automatisierte Pick-and-Place- und Standard-Reflow-Profile.

2. Antenne und HF-Pfad:

  • Platzierung: Reservieren Sie eine saubere HF-Zone; Halten Sie die Antenne/Einspeisung von Digital- und Schaltnetzteilen mit hohem Rauschen fern.
  • Impedanzkontrolle: Sorgen Sie für eine angepasste Impedanz von der Antenne zu den HF-Pins; Minimieren Sie Stummel und scharfe Biegungen.
  • Bodenstrategie: Verwenden Sie eine zusammengenähte Bodenebene. Halten Sie den Boden unter dem Antennenbereich fern.

3. Leistungsintegrität:

  • Entkopplung: Platzieren Sie Bypass-Kondensatoren mit niedrigem ESR in der Nähe der VCC/GND-Pins.
  • Schienenstabilität: Stellen Sie sicher, dass die Versorgungsregelung für TX-Bursts bei +13 dBm geeignet ist.

4. Testbarkeit und DFM:

  • Zugangspunkte: Stellen Sie Pads für SPI, TRx-Daten und Stromschienen bereit, um IKT/AOI zu optimieren.
  • Seiden und Referenzmarken: Klare Referenzmarken verbessern die Platzierungsgenauigkeit.

5. Stücklistenvereinfachung:

  • Externe Teile: Nur wesentliche Passive zur Anpassung/Entkopplung; reduziert die Montagekomplexität und -kosten.

 

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