RFM6601-ST

RFM6601-ST
Informationen:
Das RFM6601-ST ist ein kompaktes LoRaWAN-Modul, das auf dem ASR6601 SoC basiert und für die drahtlose Kommunikation unter 1 GHz über 433,92 / 470 / 868 / 915 MHz-Bänder entwickelt wurde. Es kombiniert eine Sendeleistung von 22 dBm mit einer Empfindlichkeit von –138 dBm und sorgt so für Konnektivität über große Entfernungen und robuste Signalintegrität. Mit einer Betriebsspannung von 2,4–3,7 V, einem niedrigen Empfangsstrom (10 mA) und einem 18 × 16 × 2,8 mm großen SMT-Gehäuse ist das Modul für die automatisierte EMS/PCBA-Produktion und den skalierbaren Einsatz in IoT- und Industrieanwendungen optimiert.
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Beschreibung
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Technische Spezifikationen

 

Spezifikation

Wert

Chipsatz

ASR6601 SoC

Frequenzbänder

433,92 / 470 / 868 / 915 MHz Sub-1GHz

Betriebsspannung

2.4 – 3.7 V

Modulation

LoRa

Strom übertragen

108mA

Strom empfangen

10mA

Empfindlichkeit

–138 dBm

Sendeleistung

22 dBm

Abmessungen

18 × 16 × 2,8 mm

Schnittstelle

SPI

Peripherieunterstützung

Mehrere GPIOs, 32,768-kHz-Quarzoszillator, Kanalüberwachung, hochpräzises RSSI, 12-Bit-ADC/DAC

Einhaltung

FCC-/CE-/RoHS-/REACH-zertifiziert

 

Anwendungsfelder

 

  • Smart Metering – Erfassung von Versorgungsdaten und Fernüberwachung.
  • Gebäudeautomation – Alarme, Zugangskontrolle, intelligente Beleuchtung, HVAC-Systeme.
  • Fernsteuerungssysteme – zuverlässiger Einsatz über große Entfernungen.
  • Sicherheitssysteme – Einbrucherkennung und -überwachung.
  • Smart Parking & Smart City – Infrastrukturkonnektivität.
  • Umweltüberwachung – Luftqualitäts-, Wasser- und Bodensensoren.
  • Lieferketten- und Logistikverfolgung – Vermögenstransparenz und Bewegungsüberwachung.

 

Aufgrund der weitreichenden Kommunikation und des stromsparenden Designs des Moduls eignet es sich ideal für IoT-Einsätze, die eine robuste Konnektivität und eine längere Gerätelebensdauer erfordern.

 

Vorteile der PCBA-Integration

 

  • SMT-Kompatibilität: Das Standardgehäuse von 18 × 16 mm unterstützt automatisiertes Pick-and-Place und bleifreies Reflow-Löten.
  • Peripherieintegration: GPIOs, ADC/DAC und externe Oszillatoren vereinfachen das PCB-Design und erweitern die Funktionalität.
  • Energieeffizienz: Optimiert für batteriebetriebene IoT-Geräte mit niedrigem Empfangsstrom (10 mA).
  • RF-Layout-Optimierung: Behalten Sie impedanzangepasste Antennenspuren bei und reservieren Sie saubere RF-Zonen für eine stabile Leistung.
  • Bereit für die Massenproduktion: Vollständig kompatibel mit SMT/PCBA-Prozessen, konform mit FCC-, CE-, RoHS- und REACH-Standards.

 

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