HM-BT4531-ST

HM-BT4531-ST
Informationen:
Das HM BT4531-ST ist ein Bluetooth 5.3 Low Energy (BLE)-Modul, das für die drahtlose Kommunikation über kurze Entfernungen mit hoher Effizienz, geringem Stromverbrauch und stabiler Konnektivität entwickelt wurde. Ausgestattet mit einem 32-Bit-ARM-Cortex-M33-Kern unterstützt es eine Datenrate von 2 Mbit/s, liefert +10 dBm Sendeleistung und erreicht eine Empfindlichkeit von –97 dBm. Sein kompaktes 15 × 20 × 2 mm großes SMT-Gehäuse ist für die automatisierte EMS/PCBA-Produktion optimiert und gewährleistet eine nahtlose Integration in Produktionsumgebungen mit hohen Stückzahlen.
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Beschreibung
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Technische Spezifikationen

 

Spezifikation

Wert

Typ

Bluetooth-Low-Energy-Modul

Bluetooth-Version

5.3

Kern

ARM Cortex-M33, 32-Bit

Datenrate

2 Mbit/s

Sendeleistung

+10 dBm

Empfängerempfindlichkeit

–97 dBm

Betriebsspannung

1.8 – 3.6 V

Schlafstrom

1.3 µA

Spitzenstrom (Tx)

5,0 mA bei 0 dBm

Spitzenstrom (Rx)

4,4 mA bei 1 Mbit/s

Flash-Speicher

1024 KB

RAM

128 KB

Schnittstellen

UART / I2C / SPI

Abmessungen

15 × 20 × 2 mm

Einhaltung

RoHS / REACH

 

Anwendungsfelder

 

  • Smart-Home-Automatisierung – Beleuchtung, HVAC, Alarme und Zugangskontrolle.
  • Unterhaltungselektronik – drahtlose Peripheriegeräte, Wearables und Konnektivität für mobile Geräte.
  • Industrielles IoT – Sensornetzwerke, Maschinentelemetrie und vorausschauende Wartung.
  • Gesundheitsgeräte – drahtlose Überwachung und medizinische Sensoren.
  • Bluetooth Mesh-Vernetzung – skalierbare IoT- und Automatisierungssysteme.

 

Der geringe Stromverbrauch und das kompakte SMT-Design des Moduls machen es ideal für eingebettete Anwendungen, die Energieeffizienz und zuverlässige drahtlose Kommunikation erfordern.

 

Vorteile der PCBA-Integration

 

  • SMT-Kompatibilität: Das Standard-SMT-Gehäuse unterstützt automatisiertes Pick-and-Place und bleifreies Reflow-Löten.
  • Kompakter Platzbedarf: Die Größe von 15 × 20 mm ermöglicht eine einfache Integration in eingeschränkte PCB-Layouts.
  • Energieeffizienz: Der extrem niedrige Ruhestrom sorgt für eine längere Batterielebensdauer in IoT-Geräten.
  • RF-Layout-Optimierung: Behalten Sie impedanzangepasste Antennenspuren bei und reservieren Sie saubere RF-Zonen für optimale Leistung.
  • Peripherieintegration: Integrierte UART/I2C/SPI-Schnittstellen vereinfachen das PCB-Routing und reduzieren die Anzahl externer Komponenten.
  • Bereit für die Massenproduktion: Vollständig kompatibel mit SMT/PCBA-Prozessen, konform mit RoHS/REACH-Standards.

 

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