Hochfrequenz-PCBs bestehen hauptsächlich aus Materialien mit hohen Dielektrizitätskonstanten und geringen Hochfrequenzverlusten. Derzeit werden fluorierte dielektrische Substrate wie Polytetrafluorethylen (PTFE, allgemein bekannt als Teflon) aufgrund ihrer hervorragenden Leistung häufig in Hochfrequenzanwendungen über 5 GHz verwendet. FR-4- oder PPO-Substrate werden häufig auch für Produkte verwendet, die zwischen 1 GHz und 10 GHz arbeiten.
