RFM75C‑S3-ST

RFM75C‑S3-ST
Informationen:
Das RFM75C S3-ST ist ein 2,4-GHz-ISM-Band-Transceiver-Modul, das für die drahtlose Kommunikation über kurze Entfernungen in der Unterhaltungselektronik, intelligenten Geräten und industriellen IoT-Systemen entwickelt wurde. Es unterstützt Luftdatenraten von 250 Kbit/s, 1 Mbit/s und 2 Mbit/s und kombiniert eine Sendeleistung von 4 dBm mit einer Empfindlichkeit von –96 dBm, was eine zuverlässige Konnektivität bei geringem Stromverbrauch gewährleistet. Sein 12,8 × 16,8 × 2 mm großes SMT-Gehäuse und die SPI-Schnittstelle machen es vollständig kompatibel mit automatisierten EMS/PCBA-Produktionslinien und ermöglichen so eine effiziente Großserienfertigung.
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Beschreibung
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Technische Spezifikationen

 

Spezifikation

Wert

Frequenzbereich

2400 – 2483,5 MHz

Betriebsspannung

1.9 – 3.6 V

Modulation

GFSK

Luftdatenrate

250 Kbit/s / 1 Mbit/s / 2 Mbit/s

Strom übertragen

18mA

Strom empfangen

16mA

Empfindlichkeit

–96 dBm

Sendeleistung

4 dBm

Abmessungen

12,8 × 16,8 × 2 mm

Schnittstelle

SPI

Einhaltung

RoHS-/REACH-zertifiziert

 

Anwendungsfelder

 

  • Drahtlose Steuerungssysteme – Fernbedienungen, Spielzeug und Unterhaltungselektronik.
  • Sensornetzwerke – Umweltüberwachung und industrielle Sensorik.
  • Smart-Home-Geräte – Beleuchtung, Schalter und Automatisierungsknoten.
  • Consumer-IoT-Produkte – Wearables, Handheld-Geräte und tragbare Elektronik.
  • Datenübertragungsmodule – Nahbereichskommunikation in eingebetteten Systemen.

 

Aufgrund des geringen Stromverbrauchs und der Multi-Rate-Unterstützung eignet sich das Modul für Anwendungen, die Energieeffizienz und zuverlässige Konnektivität im Nahbereich erfordern.

 

Vorteile der PCBA-Integration

 

  • SMT-Kompatibilität: Das kompakte 12,8 × 16,8-mm-Gehäuse unterstützt automatisiertes Pick-and-Place und bleifreies Reflow-Löten.
  • Peripherieintegration: Die SPI-Schnittstelle vereinfacht das PCB-Layout und das Systemdesign.
  • RF-Layout-Optimierung: Impedanzangepasste Antennenbahnen und reservierte RF-Zonen sorgen für eine stabile drahtlose Leistung.
  • Energieeffizienz: Niedrige Tx/Rx-Ströme ermöglichen batteriebetriebene IoT-Geräte.
  • Bereit für die Massenproduktion: Vollständig kompatibel mit SMT/PCBA-Prozessen, konform mit RoHS- und REACH-Standards.
  • Positionierung für internationale Käufer

 

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