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Microvia HDI-Leiterplatte

Microvia HDI-Leiterplatte
Informationen:
Da sich elektronische Produkte immer weiter hin zu dünneren, kleineren und leistungsstärkeren Designs weiterentwickeln, sind Microvia-HDI-Leiterplatten zu einer zentralen Substrattechnologie für High-End-Anwendungen wie intelligente Geräte, Automobilelektronik, 5G-Kommunikation und medizinische Geräte geworden.

Als eines der Flaggschiffprodukte von Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. (STHL) haben wir uns nicht nur auf Herstellungsprozesse für HDI-Microvia-Leiterplatten spezialisiert, sondern auch umfassendes Fachwissen in den Bereichen Designoptimierung, Materialauswahl und Massenproduktion aufgebaut – und helfen unseren Kunden, sich auf dem hart umkämpften Markt von heute abzuheben.
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Beschreibung
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Was ist eine Microvia-HDI-Leiterplatte?

 

Eine Microvia-HDI-Leiterplatte (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) verwendet Laserbohren, um Mikro-Blinddurchkontaktierungen (Microvias) mit Durchmessern von typischerweise weniger als oder gleich 0,1 mm zu erzeugen, was Hochgeschwindigkeitssignal- oder Stromverbindungen zwischen benachbarten Schichten ermöglicht. Im Vergleich zu herkömmlichen Multilayer-Platinen bietet HDI PCB mit Microvias erhebliche Verbesserungen bei der Routing-Dichte, der Signalintegrität und der Platzausnutzung.

Microvia HDI PCB-2

 

Microvia-Definition und -Funktionen

Gemeinsamer Öffnungsdurchmesser
80–100 μm (fortschrittliche Ausrüstung kann 40–50 μm erreichen)
Seitenverhältnis
0,6:1 bis 1:1
Herstellungsmethode
Laserbohren + Harzstopfen + Kupfergalvanisierung
Anwendungen
BGAs mit hoher-Pin-Anzahl, Fine-Pitch-Gehäuse, schnelle-Signalübertragung

 

Kernvorteile

 

01

 

High-Density Routing Micro-Blind Vias ermöglichen kürzere, geradere Leiterbahnen, reduzieren Signalverzögerung und Übersprechen und unterstützen BGA-Pakete mit einem Rastermaß von 0,2 mm.
02

 

Dünnes und leichtes Design Durch die Minimierung von Durchgangslöchern und die Optimierung des Stapels-können Microvia-PCB-Designs die Dicke und das Gewicht der Platine erheblich reduzieren und gleichzeitig die mechanische Festigkeit beibehalten.
03

 

Hervorragende elektrische Leistung. Die präzise Impedanzsteuerung gewährleistet die Kompatibilität mit Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie DDR, PCIe und 5G RF.
04

 

Hochzuverlässige Harzstopf- und Kupferfüllprozesse gewährleisten die Integrität der Durchgangswände und verbessern die Stabilität der Lötverbindung und die Leistung des Wärmezyklus.

 

Design- und Prozess-Kernpunkte

 

Gestapelte vs. versetzte Designs

  • Gestaffelt: Geringere Kosten, höhere Zuverlässigkeit, für die meisten Designs geeignet
  • Gestapelt: Platzsparend-, ideal für extreme Dichte, jedoch mit höheren Kosten und höherer Prozesskomplexität
Microvia HDI PCB

 

HDI-Strukturtypen (IPC-2226-Standard)

 

  • Typ 1: Laminierung in einem Schritt + Laserbohren
  • Typ 2: Zwei-Schritt-Laminierung + vergrabene Vias + Laserbohren
  • Typ 3: Drei-Schritte Laminierung + mehrfaches Laserbohren
  • ELIC (Any Layer HDI): Beliebige -Schichtverbindung, geeignet für extreme Miniaturisierung

 

Materialauswahl Hoch-Tg FR-4, Rogers-Hochgeschwindigkeitsmaterialien und Hybridlaminate – angepasst an spezifische Anwendungsanforderungen.

 

Anwendungsbereiche

 

Unterhaltungselektronik

Smartphones, Tablets, tragbare Geräte

01

Automobilelektronik

ADAS-Systeme, Unterhaltung im Auto, Antriebsstrangsteuerung

02

Kommunikationsausrüstung

5G-Basisstationen, optische Module

03

Medizinische Geräte

Tragbare Monitore, diagnostische Bildgebungsgeräte

04

Industrielle Steuerung

Hochpräzise-Sensoren, Automatisierungssysteme

05

 

Warum sollten Sie sich für das Microvia HDI-Board von STHL entscheiden?

 

  • Qualitätssicherung: 100 % AOI, Flying Probe und Röntgeninspektion
  • Technischer Support: Direkte Ingenieur-zu-Kommunikation vom Schaltplanentwurf bis zur Optimierung des Massenproduktionsprozesses
  • Flexible Produktion: Unterstützt mehrere Produkttypen, kleine Chargen und schnelle Durchlaufzeiten
  • Zuverlässige Lieferzeiten: Standardmäßige 1–2-stufige HDI-Microvia-Leiterplatte wird in 7–10 Tagen geliefert; Komplexe mehrstufige Entwürfe, die auf der Grundlage der Projektanforderungen geplant werden
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Abschluss

 

Wenn Sie nach einer PCB-Lösung suchen, die hoch{0}dichte Verbindungsfunktionen bietet und gleichzeitig ein dünnes, leichtes Design und außergewöhnliche Zuverlässigkeit beibehält, ist Microvia HDI PCB Ihre ideale Wahl.

 

Kontaktieren Sie uns unterinfo@pcba-china.comum Ihre Projektanforderungen zu besprechen oder ein individuelles Angebot anzufordern. Mit unserem Fachwissen und unserer Erfahrung stellen wir sicher, dass Ihr Microvia HDI-Board den höchsten Ansprüchen an Leistung und Qualität entspricht.

 

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