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    Leichte, zuverlässige Verbindungen mit hoher -Dichte. In der modernen Elektronikfertigung sind mehrschichtige starre -Flex-Leiterplatten zu einer Eckpfeilertechnologie für die Herstellung kompakter,
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    Da sich elektronische Produkte immer weiter hin zu dünneren, kleineren und leistungsstärkeren Designs weiterentwickeln, sind Microvia-HDI-Leiterplatten zu einer zentralen Substrattechnologie für
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    In der High-End-Elektronikfertigung sind vergrabene Via-PCBs zu einer Kerntechnologie für die Erzielung von HDI-Designs (High-Density Interconnect) geworden. Durch die Platzierung vergrabener Vias
  • Ultra-HDI-Leiterplatte
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  • Aluminiumplatine
    Bei elektronischen Anwendungen mit hoher-Leistung und hoher-Wärmedichte- sind Aluminium-Leiterplatten zur bevorzugten Wahl für Ingenieure geworden. Sie dienen nicht nur als Plattform für
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